Pjanċa ta' Sostenn tar-Ram Għall-Miri Sputtering
Pjanċa ta' Sostenn tar-Ram Għal Deskrizzjoni tal-Miri Sputtering
L-assemblaġġ tal-mira huwa magħmul minn prestazzjoni ta 'sputtering kompost tal-mira, u l-mira bl-iwweldjar flimkien mal-backplane, il-materjali tal-backplane komuni attwali huma prinċipalment ram mingħajr ossiġnu, liga tar-ram, molibdenu u tubu tal-istainless steel u materjali oħra. L-użu ta 'Copper Backing Plate Għall Sputtering Targets jista' jgħin lill-assemblaġġ fil-mira tevita d-deformazzjoni u l-qsim taħt kundizzjonijiet sħan, jiżgura l-istabbiltà tal-kwalità tal-film u l-effiċjenza tal-ipproċessar u l-ħajja tas-servizz tal-mira. Pjanċa tar-Ram tar-Rapport għall-Miri ta 'Sputtering ħafna drabi hija installata permezz ta' proċess ta 'brazing, b'konduttività elettrika u termali tajba, proċessar faċli, saħħa mekkanika għolja, reżistenza eċċellenti ta' temperatura għolja, reżistenza għall-ilbies, reżistenza għall-erożjoni tal-ark, ħajja twila ta 'servizz, prezz baxx. Pjanċa ta 'Appoġġ tar-Ram Għall-Miri ta' Sputtering hija komponent ewlieni ta 'l-industrija tal-kisi bil-vakwu jew it-teknoloġija ta' l-isputtering tal-magnetron, li jistgħu jintużaw biex jiksi prodotti bħal apparat semikonduttur, tagħmir elettroniku u għodod ta 'pproċessar.
Pjanċa ta' Sostenn tar-ram għall-Sputtering Targets Speċifikazzjonijiet:
|
Materjal |
Ram |
|
Purità |
99.95% |
|
Daqs |
Φ60 x 16mm |
|
Ħxuna |
2.5mm |
|
Densità |
8.9g/ċm3 |
|
Punt tat-tidwib |
1083 grad |
|
Wiċċ |
Illustrat, Irrumblat, Imnaddaf, Makkinarju, Art, Aħsel alkali |
|
Ħin ta' Kunsinna |
25 jum |
|
Standard |
ASTM, GB, ANSI |
|
Ċertifikazzjoni |
ISO9001 |
Pjanċa ta' Sostenn tar-ram għall-Miri ta' Sputtering Stampa:


It-tags Popolari: pjanċa ta 'rinforz tar-ram għal miri sputtering, fornituri, manifatturi, fabbrika, personalizzati, bl-ingrossa, prezz, kwotazzjoni, għall-bejgħ
Ibgħat l-inkjesta


